工业X光机X-ray检测技术检测原理

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发表时间：2021-02-03

X-ray检测设备是现代工业生产中非常重要的检查设备。无论是SMT，半导体，LED，BGA测试，锂电池行业，还是铸造，塑料，连接器，汽车电子，陶瓷产品，3D打印分析，医药产品等行业均得到广泛使用。

那么X-ray检测设备如何执行检查工作？ X射线检测器系统的基本原理是通过X射线管在计算机中执行成像。在高压电的作用下，X射线发射管产生X射线通过测试样品（如PCB板，SMT等），然后根据其密度和原子量之差样品材料本身，X射线吸收不同，图像被接收到。被测工件的密度决定了X射线的强度。密度越高，材料的阴影越深；离X射线管越近，阴影越大，反之亦然，阴影越小。这是几何放大的原理。当然，不仅工件的密度会影响X射线的强度，而且X射线的强度也可以通过控制台上的电源电压和电流来调节。操作者可以根据成像情况自由调整成像情况，例如图像的显示尺寸，图像的亮度和对比度等，还可以通过自动导航自由调整和检测工件的位置功能。

X射线检测设备主要应用：

1）IC封装中的缺陷检查，例如：电线完整性检查，电气测试异常（开路/短路），乙烯基裂纹，银胶和乙烯基气泡。

2）在印刷电路板和基板的制造过程中可能发生的缺陷，例如：线的对齐或桥接不良，开路，电镀孔的质量检查以及多层板每层的线配置分析。

3）检查各种电子产品中是否存在断路，短路或异常连接的缺陷检查。

4）焊球阵列包装和芯片间包装中焊球的完整性检查：如焊球变形，焊锡裂纹，焊球风冷焊锡，焊锡球短路和焊锡球气泡。

5）检查密度较高的塑料材料或金属材料中的空隙。

6）检测和分析各种有源和无源组件。

7）各种材料结构检查分析和尺寸测量。

X射线（X-ray）可用于产品研发，样品试制，故障分析，过程监控和批量产品测试；它广泛应用于电子工业，微系统，组装测试，材料测试和产品测试等各种应用领域。

X-ray检测设备可用于产品的故障分析，研发和批量X射线检查，并可提供一系列配置方案。这些功能非常适合各种二维检查和三维微焦点计算机断层扫描（μCT）应用。 -印刷电路板-半导体封装和连接器-电子集成零件-传感器，微电子系统和胶封组件-医疗设备--WLCSP-微机电系统（MEMS，MOEMS）-光子集成组件-电缆，固定装置，塑料零件和其他更多应用。