电磁屏蔽材料，导电，密封硅胶条在5G基站上的应用

基站外壳一般是铝合金压铸件，为了实现整体的电磁辐射防护，需要在压铸件接缝处用导电硅胶条连接（见图5）。导电硅胶条将铝合金基站壳体形成一个连续的导电体，通过导电体的涡流效应和反射效应将电磁波限制在基站内部，从而防止电磁波泄露造成辐射。对于5G高频通信而言，导电硅胶条的电磁屏蔽效能主要是通过涡流效应来实现，材料的导电性越强涡流效应越明显，因而，要想提高电磁屏蔽效能，需要材料具有更高的导电性。除了导电性以外，导电硅胶条要满足特定的机械性能才能满足实际应用需要，例如基站集成商对拉伸强度、撕裂强度、断裂伸长率、压缩永久形变等都有严格的要求。室外基站的工作环境是较为恶劣的，如较长时间的高温、严寒、潮湿及腐蚀性环境，都可能造成导电材料性能恶化，因此导电硅胶条必须能够经受严格的环境老化测试。

电磁屏蔽材料，导电硅胶条在5G基站上的应用

除了采用导电胶条对基站壳体进行整体屏蔽以外，基站内部也需要对电子元器件进行局部的电磁屏蔽处理，以防止信号的相互干扰。现场成型工艺（Form in place,简称FIP）可以精准地将导电胶涂在所需部位，工艺简单，可以在复杂表面成型，材料利用率高，非常适合基站设备的局部电磁防护。如图6所示，采用FIP工艺将导电胶涂在所需部位，固化后形成既导电又具有弹性的“围墙”，从而起到局部屏蔽的作用。

FIP工艺及其在基站上的应用

通信基站常用的电磁屏蔽材料包括电磁屏蔽高性能密封条、电磁屏蔽导电胶、电磁屏蔽衬垫等，国内企业如德朴科技（深圳）。在产品性能上，国外企业长期垄断了中高端电磁屏蔽产品市场，国内企业的产品性能相对较差，一般用于中低端产品上。另外，国内企业的研发实力和技术创新能力不足，对终端厂商日益提高的性能需求无法满足。例如，5G高频电磁波的屏蔽对材料的导电性提出了更高的需求，同时用户对胶条的拉伸性等也有新的要求。总体上讲，国内材料厂商的技术开发水平尚亟待提高。

5G基站包密封

对于高频电磁波，材料的导电性越好，产生的反向涡流就会越大，从而削弱高频电磁场的干扰。因此，高频电磁屏蔽材料开发的一般思路是提高材料的导电性，可以通过增加导电体含量或提高导电粉体电导率的方式提高材料的导电性。然而，导电粉体的导电性提高有自身瓶颈，同时考虑到材料粘度及成本的限制，导电粉体的添加量也不能太高。根据电磁屏蔽吸收损耗公式，吸收损耗与电导率和磁导率正相关，因此采用高磁导率的原材料也是一种有效可行的方案。例如，金属镍的导电性比银等贵金属材料差一些，但该材料的磁导率相对比较高，采用镍系粉体开发的材料也具和银基材料相当的屏蔽效能。