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与华“断供”,砸3600亿入场,没有中方这台发动机,美方飞不起来

经济“脱钩”和芯片“断供”是美国试图打压中国的两种手段,前者在去年中美6900亿美元货物贸易总额下被狠狠打脸。美国转而把目光放在芯片“断供”上,砸下3600亿人民币入场。不过,全球芯片产业链是一架“大飞机”,拆掉中方这台发动机,美国也飞不起来。

据环球网15日报道,中国半导体行业协会当天发布了一则中英双字声明,就美日荷近日签订限制对华芯片制造设备出口协议,表示了反对。认为这三个国家的行为,公然违背贸易自由,将破坏全球半导体行业生态和影响其供应链运转。基于美日荷的针对性行为,中方坚定捍卫本国半导体产业发展和该产业的全球化。

其实,此前美国就严令盟友不要向中国出售芯片制造设备,如光刻机。不过,当时涉及的主要为极紫外光刻机(EUV)这类高端设备,受制于诸多因素,对中低端则选择性忽视。等到美国腾出手,跟日荷讨价还价后,深紫外光刻机(DUV)这类中低端设备也被纳入对华管制名单。自此,美国对华高中低芯片制造设备封几乎形成闭环。

当然,美国在半导体产业上做手脚并非如其所说,是为维护其国家安全和盟友发展利益,而是单纯的想一家吃尽所有红利。为此,拜登政府于去年8月出台了《芯片与科学法案》,宣布斥巨资扶持、壮大美国半导体。紧跟着,拜登动用行政权力,诱使、胁迫日本、韩国、德国、荷兰、中国台湾地区芯片上下游企业到美国投资建厂,理由是可以领到高额补贴。那么,这个高额补贴究竟有多少钱?

美国政治新闻网站给出的数据为527亿美元,按当前汇率计算,约合3600亿人民币。乍一看钱很多,但跟2022年全球4.1万亿人民币的半导体收入比,压根不够看。这一点,台积电创办人张忠谋去年8月就曾讲过:芯片制造是一个极为复杂的行业,美国以为砸钱就搞得出来,太天真了。更何况,美国许诺的补贴发不发的出来都是一回事。

芯片制造有多复杂,从起初的原材料选择到成品封装,至少要经过1000道工序,需要不低于70次的跨境合作。凡一个环节缺失,整个过程无异于白费力气。因此,技术先进如美国,也无法吃下整套半导体产业链。只能通过打压强有力竞争对手的方式,以维持美国竞争优势。之所以把枪口对准中国,而非日荷这些国家,在于中国是少有的有潜力突破美国技术封的国家。

有一个比较形象的比喻,全球半导体产业链宛如一架全速飞行的“大型双发客机”,日韩德荷是机身机翼,中美是提供动力的两台“发动机”。美国控制着半导体的技术链,中国是供应链最重要的一环。此外,中国坐拥全球最完善的工业体系,和庞大的理工科人才储备,在中低端生产链上突飞猛进,并不断往高端生产链迈进。

过去,正是因为中美铆足了劲使力,“大飞机”才飞得又高又快又远。但美国不甘于此,其认为一旦中国往高端生产链迈进成功,结合中国在供应链的地位,下一步将威胁其技术链统治地位。在这种“你发展等于我退步”错误观点指导下,美国对华挥舞起制裁大棒。

美国采取的手段很多,挑两个典型的来说。第一个,在美国境外生产的芯片产品,任何一个环节使用到美国技术或软件,对华出口必须申报美国并取得同意。第二个,跟联邦政府存在资助关系的美半导体企业,10年内禁止在中国境内斥资修建先进制程半导体工厂。

归结起来一句话,从人才交流,技术引进,到设备出口,美国能堵住的都想堵住。美国的底气在于,其是晶体管、集成电路的发源地,技术上一脉相承,是半导体产业链无法绕过去的一环。

当然,这仅仅是美国一厢情愿的想法,占有技术优势是事实,但并不代表这个优势永恒存在,我国一直抓紧时间研发。在近日公布的“科创中国”先导技术榜单中,入选的两项技术引起关注,即高性能MOEMS晶圆制造技术和原子层沉积(ALD)纳米制造技术。

前者出自中国兵器工业集团微电子所,后者出自西安近代化学研究所。其中,ALD的工作原理为,将单原子膜一层层叠加在基底材料上,环境适应性和材料适用性皆为出众,是一种革新技术。可见,中国这台发动机同样不可或缺。唯有中国也开动,才能把“大飞机”送上高空。而“断供”这种手段,伤人且伤己,属实不可取。

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