美国碰到硬茬了，芯片围堵成了地狱级难度，遭到阿斯麦CEO质疑

这段时间，美国对华芯片打压的力度正在加大，他们也十分清楚，如果只有美国限制芯片出口，是无法对中国造成围堵的，所以，拥有高端芯片技术的日本与荷兰，就成了美国的优先拉拢对象。在利益的影响下，日本与荷兰一直都不太积极，甚至荷兰高官还公开表示，他们不打算完全按照美国的外交政策来做事，明摆着不愿意成为美国打压中国半导体的一员。但前不久传出消息，在美方不断地劝说下，日本与荷兰已经与美国达成共识，加入“芯片小圈子”，很可能会在不久后，实施美国的大规模限制措施。虽然没有发表联合声明，但是这点被白宫国家安全顾问证实。说实话，日荷两国前后截然不同的做法，实在是令人费解，并且他们也没有在任何场合表达过这一想法，确实是有点奇怪。

并且，就在这一消息出来没多久，荷兰芯片巨头阿斯麦公司的CEO温彼得，在接受采访时直接对美国提出疑问，他表示在2019年，阿斯麦就因为美国的施压，不向中国出口最先进的光刻机，这对能销售替代技术的美国企业十分有利。并且美国比荷兰更加依赖中国，在销售额占比上就能看出来，美国芯片企业有25%以上的销售额来自中国，有时甚至超过了30%，但阿斯麦只有15%的销售额是来自中国。造成这种结果的一部分原因，是由于美国企业能向中国出口最先进的芯片，可是阿斯麦却只能买给中国老旧设备，荷兰在承受损失的时候，美国却钻了这个空子，赚得盆满钵满，美国政府的双标行为，严重破坏了贸易的公平性。其实，阿斯麦CEO不满美国政策也没什么奇怪的，毕竟这么大的损失，放在谁身上都会不高兴。

这接二连三，互相矛盾的报道，让真相变得更加扑朔迷离，所以，也不排除日荷两国与美国达成共识，是美国放出的烟雾弹，就是想借此向日荷两国施压，让他们入群。但温彼得的态度就是明摆着，要继续与中国合作，看来，美国这次是碰到硬茬了，他们的芯片围堵也成了地狱级难度。要知道，阿斯麦的技术处于全球领先水平，在美国的打压计划中处于举足轻重的地位，这也是美国不断拉拢他们的理由，一旦没有阿斯麦的帮助，那么美国的计划就彻底失败了。但是，美国也不敢轻易对阿斯麦下手，如果和他们闹僵了，让阿斯麦彻底倒向中国，那美国就再也没办法用芯片向中国发难了，所以在短时间内，美国打压计划难以推进。值得注意的是，就算日荷两国真的被迫加入美国打压计划，也会进行一些应对措施，毕竟上有政策下有对策，就像之前，美国的英伟达公司为了应对政府制裁，用新进的芯片替代被限制出口的A100型芯片。（螺丝）