制备3个月不板结的4.0W/m·K低粘度灌封硅胶，有多不容易？

为了获得4.0W/m·K高导热性能，灌封硅胶中需要添加大量高导热填料。然而，球形氧化铝比重大，在硅油中易发生沉降，底部变稠板结（7~30天），不利于运输或长时间储存；添加氮化硅、氮化铝和氮化硼等高导热粉体，虽然可以有效降低粉体用量，但它们具有高表面极性，与硅油相容性差，难分散，且在混合过程中材料的粘度上升明显，无法满足低粘度、快速流平要求。如何制备一款低粘度、不易板结（3个月不板结）的4.0W/m·K灌封硅胶？

金戈新材推荐使用GD-M003G灌封胶粉胶。该粉胶是将一定量特殊改性的高导热填料与硅油均匀混合而成的膏状胶体，其核心工艺在于采用的是我司自主设计的“干湿法一体化技术”，不仅增强了粉体与硅油之间的相容性及分散性，使粉体与硅油间的摩擦力减小，增稠幅度低，同时粒子之间不易黏结聚集，沉降率低，从而使胶体表现低粘度、不易板结的特性，有利于灌封胶存储和运输。另外，采用GD-M003G粉胶制备灌封硅胶，彻底解决了投料扬尘问题，可以降低生产车间环保投入成本。

以下是由GD-M003G粉胶制备的灌封硅胶与市售某知名4.0W/m·K灌封硅胶的对比：

由上表可知，采用GD-M003G制备的灌封硅胶其粘度虽比某知名4.0W/m·K灌封硅胶稍高，但是触变小，流淌性更好，更容易快速流平。两者导热率、密度、力学性能接近。