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深圳市飞荣达科技股份有限公司

展位号：1G81

公司介绍

飞荣达

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带您走进奋进中的飞荣达，一线招聘火热进行中，校园招聘即将启程！ 更多信息请关注“飞荣达HR”公众号。

视频号

深圳市飞荣达科技股份有限公司，1993年创立于深圳，国家高新技术企业，主要产品为电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件和其他电子器件，是中国领先的、创新型专业电磁屏蔽及导热解决方案服务商。公司现已通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001国际环境管理体系、QC080000有害物质过程管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系等的认证。

公司注册资金人民币5.06亿元，已在深圳、苏州、常州等地建有生产基地，在亚洲、欧洲和美洲设立了十多个办事处，能为全球客户提供便捷专业的电磁屏蔽及导热应用解决方案。

飞荣达把工业4.0理念、中国制造2025行动纲领注入到产品开发和制造中，坚持“创新驱动、质量为先、绿色发展、结构优化、人才为本”的基本方针，追求精益求精，助力客户创造价值，使高品质的产品广泛应用于手机终端、通讯设备、计算机、汽车电子、家用电器和其它领域。

为了更大的发展，公司在深圳光明区投资超4亿元建设3万多平米的飞荣达产业园，为全球领先的电磁屏蔽材料及器件和导热材料及器件研发生产基地。

2017年1月26日，公司在深交所创业板成功挂牌上市（股票代码300602），这是一个具有里程碑意义的重大事件，标志着飞荣达正式进入中国资本市场，跨入全新阶段，开启全新征程，必将迎来飞荣达更加壮阔的新发展！

不断创新，让我们更加年轻！

合作共赢，让我们稳步前行！

飞荣达真诚与您携手，一起践行中国制造业更加美好的未来！

公司部分产品

导热材料及器件

01

导热塑料器件

基本描述：

导热塑料是利用导热填料对高分子基体材料进行均匀填充，以提高其导热性能。主要特点：散热均匀，避免灼热点，减少零件因高温造成的局部变形；重量轻，比铝材轻40-50%；成型加工方便，无需二次加工；产品设计自由度高。

导热塑料介绍：

导热塑料是利用导热填料对高分子基体材料进行均匀填充，以提高其导热性能

散热均匀，避免灼热点，减少零件因高温造成的局部变形

重量轻，比铝材轻40-50%

成型加工方便，无需二次加工

产品设计自由度高

主要基体材料：PPS、PA6/PA66、LCP、TPE、PC、PP、PPA、PEEK等

主要填料：AlN、SiC、Al2O3、Mg(OH)2、石墨等。

产品分类：

根据提高导热性能的途径，导热塑料可以分为：

（1）合成型导热塑料

合成具有高导热系数的聚合物，如具有完整结晶、通过声子实现导热的聚合物

（2）填充型导热塑料

通过高导热填料粒子、纤维、层片等对聚合物进行填充

填充型导热塑料又可分为两类：

导热绝缘塑料

导热系数不高，1.5W/m·K左右

主要填料包括金属氧化物Al2O3、MgO、SiO2，金属氮化物AlN、Si3N4、BN及SiC 、B4C3等

导热导电塑料

导热系数可以做到5.0W/m·K或更高

主要填料包括金属粉/纤维、石墨、碳纤维、CNT、石墨烯等

产品应用领域

电池外壳、LED灯罩、电动工具外壳、马达线圈骨架、视频会议系统后壳、手机外壳、无线网卡外壳等。

02

导热界面材料

基本描述：

导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的， 通过排除热源和散热器之间的空气，使得电子设备的热量分散更均匀，加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。

导热界面材料（TIM）

导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的， 通过排除热源和散热器之间的空气，使得电子设备的热量分散更均匀，加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。

导热界面材料是不是都可以背胶？

Therm-Pad 导热绝缘片系列可以提供背胶，根据客户需求，每一片导热硅胶片都可以做成单双面背胶， 形状和尺寸也可根据要求模切成任意形状。Therm-Gap 导热垫片系列自带粘性，便于组装，无需背胶。

导热界面材料是否会造成电子元器件间的短路？

不会。FRD 导热界面材料均为绝缘材料，耐压值为数千伏以上，不会造成电子元器件短路。

导热界面材料的尺寸可以定制吗？

可以。FRD 导热界面材料除了标准尺寸规格外， 均接受客户模切定制。

无硅导热垫片与有机硅导热垫片的区别？

无硅导热垫片是指垫片在使用时没有硅油渗出， 可以确保在特定场合使用下没有硅油或硅分子的污染。有机硅导热垫片秉承有机硅胶的力学性能、耐候性等优异特性，在使用过程中的使用温度、力学性能等有良好的适用性；而无硅垫片采用特定的有机物制程在使用温度等参数略低于有机硅产品。

如何选择导热界面材料？

首先根据客户的应用确定导热界面材料的类型；其次根据产品的导热系数、厚度、尺寸、密度、耐电压、使用温度等参数来选择合适的导热界面材料。厚度的选择与客户需要解决散热的产品贴放TIM 位置的间隙大小及TIM 产品本身的密度、硬度、压缩比等参数相关， 建议样品测试后再确定具体参数。导热系数的选择最主要看需要解决散热的产品热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。尺寸大小以覆盖热源为最佳选择，而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面，选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高。选择最佳匹配的垫片时，可以先选择至少两种垫片，然后通过做导热性能测试去决定选择哪款垫片是最匹配的。

导热界面材料有哪些应用？

通信设备、网络终端、数据传输、LED、汽车、电子、消费电子、医疗器械、军事、航空航天。

03

石墨片

基本描述：

高导热系数， Z轴可达 15 W/m.K， X-Y轴可达300~1750 W/m.K；

适合不需要绝缘的各种复杂散热表面，也可以提供带压敏胶的产品；

厚度0.01~1.00mm；

易加工，可模切成指定形状

石墨片：

高导热石墨材料的化学成分主要是单一的碳(C)元素，是一种自然元素矿物。薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素，但是却有金属材料的导电、导热性能，还具有象有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能，化学稳定性，润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能，因此,导热石墨在电子，通信，照明，航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用。

GR系列为柔性导热石墨片，以99%的天然石墨为基材或人工合成，导热系数为300W/m.k-1750W/m.k，具有各向异性导热性能是一种良好的导热石墨材料。

特性：

高导热系数， Z轴可达 15 W/m.K， X-Y轴可达300~1750 W/m.K；

适合不需要绝缘的各种复杂散热表面，也可以提供带压敏胶的产品；

厚度0.01~1.00mm；

易加工，可模切成指定形状；

能替代导热硅脂、相变化材料和热管；

具有EMI屏蔽效果，保护敏感电子部件。

导热界面材料有哪些应用？

通信设备、网络终端、数据传输、LED、汽车、电子、消费电子、医疗器械、军事、航空航天。

04

散热器件系列

基本描述：

散热模组主要用于系统/装置/设备类电子产品的散热。常用领域有手机、电脑、平板电脑、工控机、服务器、通讯设备、充电桩、逆变器等。此类设备往往集成度高、功耗大的特点，为了保护集成电路，保障使用安全，必须控制温度。如今，5G时代的来临，消费电子、通讯设备的功耗均有较大幅度增加，散热越来越重要，也是众多厂家亟待解决的问题。

飞荣达散热器件系列：

风扇、热管、超薄热管、VC/均温板、吹胀板及其他各类散热器模组。

飞荣达的优势：

十几年散热领域，具备研发仿真、定制及加工的完整产业配套；

具有多年相关领域散热解决方案的定制经验；

同时具有电磁屏蔽、导热、天线、半固态压铸等解决方案，综合研发能力强。

电磁屏蔽材料及器件

01

导电塑料器件

基本描述：

优秀的屏蔽效能（30MHz-10GHz）：60-85dB；

产品密度低，重量减少达50%；

防腐性能更好，使用寿命更长；

阻燃等级达UL94-V0

导电塑料介绍：

导电塑料是将树脂作为基材和导电添加剂混合，用塑料的加工成型方式进行加工的功能型高分子材料。一般来说，物体的导电性有四种形态：绝缘体、半导体、导体和超导体。导电塑料实现了从绝缘体到半导体再到导体的巨大变化，是所有物质中能够完成这种可能性变化跨度最大的。与传统的材料相比，它具有重量轻、易成型、电阻率可调节等特点，并可以方便地通过分子设计合成或复合成多种多样结构的材料。导电塑料按照导电性能可分为：绝缘体、防静电体、导电体和高导电体；按制作方法可分为结构型导电塑料和复合型导电塑料；按用途可分为抗静电材料、导电材料和电磁波屏蔽材料。

基材可以包括：PC/ABS、PC、ABS、PA、PPE等；

导电纤维主要有：镀镍碳纤维、不锈钢纤维等；

导电塑料兼有EMI屏蔽功能和接地功能。

和金属材料相比，导电塑料的优势：

根据产品要求设计屏蔽效能；

防腐性能好，使用寿命长；

可加工结构较复杂的产品；

无需二次加工，浪费少，交货迅速；

生产损耗小，降低生产成本；

接缝不需要屏蔽衬垫，减少安装时间及成本；

密度低，减少运输成本。

电磁屏蔽级*导电塑料的性能特征：

表面电阻(Ω) ：0.5～250

屏蔽效能(30MHz - 10GHz) (dB) ：40～85

密度(g/cm3) : 1.2 ～1.4

拉伸强度(MPa) : 50～120

弯曲强度(MPa) : 70～150

弯曲模量(MPa) : 2400～6000

工作环境(℃) ：-40～90

阻燃等级: UL 94 V-0

颜色：黑色、灰色、蓝灰色等

注：导电塑料按表面电阻率的差别一般分为防静电复合材料（表面电阻率109 ～ 1012Ω/sq）、静电消除复合材料（表面电阻率106 ～ 109Ω/sq）、导电复合材料（表面电阻率103 ～ 105Ω/sq）和电磁屏蔽级材料（表面电阻100 ～ 103Ω ）

应用领域：

导电塑料可以广泛应用在电子/微电子元器件、通讯器件、医疗机械、石油化工、军工、航天航空等领域中的电子电气组件中的抗电磁波干扰（EMI/RFI）和抗静电（ESD）。

02

镀镍炭纤维

基本描述：

碳纤维经过表面金属化处理后，其导电性能可提高数十倍，是导电塑料理想的填充物。FRD采用具有自主知识产权的专有技术，成为国内金属化碳纤维的领先制造商，且产品性能达到国外同类产品水准。

产品概述：

碳纤维经过表面金属化处理后，其导电性能可提高数十倍，是导电塑料理想的填充物。FRD采用具有自主知识产权的专有技术，成为国内金属化碳纤维的领先制造商，且产品性能达到国外同类产品水准。

特性优势：

金属层组织致密、均匀

金属与碳纤维结合力强，反复冷热循环亦不剥落

不损伤纤维，保持碳纤维原有的高力学性能

具有极好的热、电传导性，极低的膨胀系数

极高的电磁屏蔽性能

应用领域：

军工、航空航天、汽车、电子、机械、化工等行业。

03

导电布衬垫

基本描述：

具有导电性和防腐蚀性的导电纤维布，内衬低压缩力的PU泡棉而构成，具有良好的屏蔽效果。导电纤维布是由Polyester纤维表面覆上铜和镍金属表层所构成的金属纤维编织而成，纤维底层是高导电性的铜，表层是防氧化抗腐蚀的镍金属。

导电布类产品（导电布衬垫）项目介绍

目前FRD导电布类产品项目主要由以下几类产品构成：

FRD的导电布类产品项目现在已经具备自主研发、设计及生产的能力，多项技术在国内同行中处于领先地位，例如，FRD在2009年初推出自主开发的无卤阻燃导电布衬垫产品填补了国内该产品的空白。目前FRD拥有24条全自动高速生产线，月产能超过700万米。

其中导电布衬垫的产品系列占导电布类产品项目的80%份额，相关客户已经涉及消费电子、通讯、汽车、医疗、军工等众多应用领域。

导电布衬垫是由具有导电性和防腐蚀性的导电纤维布，内衬低压缩力的PU泡棉而构成，具有良好的屏蔽效果。导电纤维布是由Polyester纤维表面覆上铜和镍金属表层所构成的金属纤维编织而成，纤维底层是高导电性的铜，表层是防氧化抗腐蚀的镍金属。铜和镍的结合提供极佳的导电性和屏蔽效果。导电布衬垫在100KHz到1GHz的频率范围可得到良好的屏蔽效果。

导电布衬垫特别适用于容量和闭合压力有限的场合，而且成本较低，在要求良好的贴合性的高性能屏蔽的场合特别适合使用，可以广泛应用于电子机箱、机壳、室内机箱、工业设备、笔记本电脑、移动通讯设备等。

04

金属屏蔽器件

基本描述：

FRD飞荣达EMI金属簧片屏蔽产品应用于存在 EMI / RFI 或者 ESD 问题的广泛的电子设备中。有多种不同形状及尺寸的产品可供选择。大部分产品包含铍铜、青铜或不锈钢材料。

应用和特点：

FRD 飞荣达 EMI 金属屏蔽产品适用于存在EMI / RFI 或者ESD 问题的广泛的电子设备中。

种类繁多，安装方式多样，可用于各种屏蔽室/ 舱门/ 机箱门/ 盖板/ 印刷板插板/ 集成电路屏蔽等。

能较好地应用于屏蔽材料需放置在屏蔽体的顶部或侧面，需要滑动摩擦的场合。

适用于从小型手持装置到大型屏蔽室的各种场合。