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折叠电子设备的曙光?超折叠导电材料研制成功

众所周知,柔性电子与可穿戴器件已发展成为当今的科技前沿和热点研究领域,而导电材料能否承受大量无损真折叠已成为制约其中诸多方向进一步发展的“瓶颈”问题。

为此,同济大学研究人员研发出了超折叠导电材料。

11月11日消息,据报道,近日受蚕丝的启发,同济大学的研究人员通过模仿喷丝作茧,改进仿生高分子静电纺丝。

随后,通过协同的梯度升温原位碳化方法,可对缫丝过程进行模仿,借此不仅可实现材料的解交联、造孔和膨化,还可让材料产生导电性。

此外,还借助大量仪器改造和技术优化,终于研制出超折叠碳材料。

研发人员介绍,这种材料可承受一百万次以上的真折叠,并且所有的纳米纤维毫发无损,电导率也未出现明显波动。

这样的性能是之前所有柔性导电材料都无法实现的,是折叠性质上的一项重大突破。它的出现为研发超折叠电子设备带来了曙光。

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