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芯片贴装胶怎么选?看看AVENTK芯片贴装低温固化环氧胶

芯片贴装胶

芯片贴装工艺指将芯片用胶粘剂和金属焊料将芯片粘接在基板上,起到热、电和机械连接的作用。在贴装过程中,胶粘剂的好坏将直接影响贴装效果,因此如何选择合适的芯片贴装胶,就成为客户重视的问题。

AVENTK作为胶粘剂厂家,所生产胶水类型包括UV胶水、热固胶、环氧胶等多种类型,其中应用于芯片贴装的胶水,AVENTK在此推荐一款低温固化环氧胶,可以很好地满足芯片贴装要求。感兴趣的朋友就接着往下看吧!

AVENTK低温固化环氧胶

在芯片贴合应用中,对胶粘剂的要求不仅要满足粘接要求,还需要具有耐热性,以及良好的点胶特性,以满足不断提升的微型化需求。AVENTK低温固化环氧胶的特点在于经历老化以后仍然保持高强度,并且相较于其他同类产品,能实现更高的点胶精度。这些特点在AVENTK数次的试验以及客户实际使用中都得到了证明。

AVENTK低温固化环氧胶的另一项优势是它的触变指数达到 ~ 9(测试数据) ,触变指数值越高,点胶过程后的抗流变性越好。AVENTK低温固化环氧胶的触变特性,在点胶阀产生的应力作用下,确保了胶水可以在低粘度的状态下进行精确涂抹。点胶过程结束后,粘稠度在几分之一秒内再次上升,防止胶水流变,这样可以让芯片贴装胶形成单独的胶滴,然后以可控的方式成型。同时,胶水也不会流到它不应该存在的区域。即使是在热固化过程中,胶滴的形状仍然极其稳定。

AVENTK低温固化环氧胶流动性经过设计,可以用喷胶阀以及点胶针头进行点胶。胶水灵活度高,用途非常广泛,在芯片贴装应用中展现出优异的点胶性能,配合使用点胶系统和UVLED固化机,能够获得快速高质量的粘接效果,并且适应自动化生产工艺。

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