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硅橡胶灌封工艺用在什么地方?

灌封胶又称作电子胶,是一个较为广泛的称号。首要用于电子元器件的密封和粘接,可强化电子元器件的全体功用,行进电子器件对振动的抵抗才能, 可防止电子器件直接露出于空气之中,起到防尘、防潮的效果。现在市场上电子灌封胶的品种繁多,从材料类型上分,现在最常见的则是硅橡胶灌封胶。

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶,用于电子电气元件的灌封,能够起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的效果,并行进运用功用和安稳参数,并且其在硫化前是液体,便于灌注,运用方便。运用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力缩短,可深层硫化,无任何腐蚀。

硅橡胶灌封胶运用规模广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。多组分剂型,因为运用不方便,作为产品不多见。 常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,运用方便。缺陷是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电功用不很高。

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