劲拓股份：目前部分半导体热工设备已上线并批量交货
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发表时间：2021-07-07
集微网消息 7月5日，劲拓股份在互动平台表示，公司开发半导体热工相关设备已有很长一段时间，因受保密协议限制且未达到披露标准前未予披露，目前部分半导体热工设备已上线并批量交货，后续进展如达到披露标准，公司会及时履行披露义务。
自成立以来，劲拓股份便专注聚焦热工电子生产专用设备领域，已发展为电子焊接设备领域的领先企业。同时公司成功将产品应用领域扩展到了光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组等精密生产专用设备领域，实现了设备国产替代。公司持续专注于电子装备制造领域，致力于为客户提供优质可靠的生产设备和解决方案。
目前，劲拓股份在电子焊接、智能机器视觉检测和光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组生产专用设备等方面拥有多项核心技术专利，在热工学温度控制方面取得了多项创新成果，截止2020年年底，劲拓股份及子公司共拥有85项计算机软件著作权和160项专利，其中：发明专利33项，美国发明专利1项，德国发明专利1项。（校对/Lee）
