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Y1安规陶瓷电容器Y2安规陶瓷电容器的制作方法介绍

Y1安规陶瓷电容器 Y2安规陶瓷电容器的制作方法介绍

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Y1安规陶瓷电容器 Y2安规陶瓷电容器的制作方法介绍

本实用新型涉及安规陶瓷电容器,属于电容领域。

背景技术:

电容器是一种常用的电子组件,凡是电视、手机、计算机、等各种电机、电子设备,均可发现电容器的踪迹。而现有的安规陶瓷电容器,由于体积大,因此散热问题是亟待解决的问题,另外,现有的安规陶瓷电容器一般采用方形构造,使得器件在工作时,电荷聚集与扩散受到较大限制;在涂布导电层时也会出现溢流问题。

技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能有利于解决散热和涂布导电层时发生溢流现象的安规陶瓷电容器。

为解决上述问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:

安规陶瓷电容器,包括立方形基材本体、导电层、第一引脚、第二引脚和封胶层,所述基材本体的上表面和下表面与侧面之间倒有圆角,形成环形端面;所述导电层设置在基材本体的上表面和下表面;所述封胶层包裹整个基材本体与导电层;所述第一引脚和第二引脚分别粘接在基材本体上表面和下表面的导电层上,并穿过封胶层再进行折弯向下延伸。

作为优选,所述基材本体的上表面和下表面都与侧面形成环形端面。可有效使电荷平均分布于其周边,以避免尖端放电还避免了后续过程中涂布导电层时发生溢流现象。

作为优选,所述封胶层包裹所述封胶层包裹接触到导电层的第一引脚和第二引脚且第一引脚和第二引脚都为钢带引脚。裸露在外的第一引脚和第二引脚有利于器件的散热。

作为优选,所述封胶层采用环氧树脂材料对该电容器包封。固化后产品气孔率低、耐溶剂性好,还可以有效提高包封层绝缘、防潮性能。

与现有技术相比,本实用新型的有益之处在于:本实用新型结构有利于器件内部电荷均匀聚集和扩散,使得器件性能更为稳定,而且还避免安规陶瓷电容器介质在涂布导电层时出现溢流现象,器件体积更小又节约了原材料成本。裸露在外的引脚还有利于散热。

附图说明:

下面结合附图对本实用新型进一步说明:

图1是本实用新型内部结构示意图。

图中:1、基材本体;2、导电层;3、第一引脚;4、第二引脚;5、封胶层;6、圆角。

具体实施方式:

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细描述:

如图1所示的安规陶瓷电容器,包括立方形基材本体1、导电层2、第一引脚3、第二引脚4和封胶层5,所述基材本体1的上表面和下表面与侧面之间倒有圆角6,形成环形端面,且基材本体1的上表面和下表面都与侧面形成环形端面,可有效使电荷平均分布于其周边,以避免尖端放电还避免了后续过程中涂布导电层时发生溢流现象;所述导电层2设置在基材本体1的上表面和下表面;所述封胶层5包裹整个基材本体1与导电层2;所述第一引脚3和第二引脚4为钢带引脚分别粘接在基材本体1上表面和下表面的导电层2上,并穿过封胶层5再进行折弯向下延伸并包裹部分第一引脚3和部分第二引脚4,裸露在外的第一引脚和第二引脚有利于器件的散热。上述封胶层5采用环氧树脂材料对该电容器包封,待其固化后产品气孔率低、耐溶剂性好,还可以有效提高包封层绝缘、防潮性能。

需要强调的是:以上仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

技术特征:

1.一种安规陶瓷电容器,包括立方形基材本体(1)、导电层(2)、第一引脚(3)、第二引脚(4)和封胶层(5),其特征在于:所述基材本体(1)的上表面和下表面与侧面之间倒有圆角(6),形成环形端面;所述导电层(2)设置在基材本体(1)的上表面和下表面;所述封胶层(5)包裹整个基材本体(1)与导电层(2);所述第一引脚(3)和第二引脚(4)分别粘接在基材本体(1)上表面和下表面的导电层(2)上,并穿过封胶层(5)再进行折弯向下延伸。

2.根据权利要求1所述的安规陶瓷电容器,其特征在于:所述基材本体(1)的上表面和下表面都与侧面形成环形端面。

3.根据权利要求1所述的安规陶瓷电容器,其特征在于:所述封胶层(5)包裹接触到导电层(2)的第一引脚(3)和第二引脚(4)。

4.根据权利要求1所述的安规陶瓷电容器,其特征在于:所述第一引脚(3)和第二引脚(4)为钢带引脚。

5.根据权利要求1所述的安规陶瓷电容器,其特征在于:所述封胶层(5)采用环氧树脂材料对该电容器包封。

技术总结

本实用新型公开了安规陶瓷电容器,包括立方形基材本体、导电层、第一引脚、第二引脚和封胶层,所述基材本体的上表面和下表面与侧面之间倒有圆角,形成环形端面;所述导电层设置在基材本体的上表面和下表面;所述封胶层包裹整个基材本体与导电层;所述第一引脚和第二引脚分别粘接在基材本体上表面和下表面的导电层上,并穿过封胶层再进行折弯向下延伸。本实用新型结构有利于器件内部电荷均匀聚集和扩散,使得器件性能更为稳定,而且还避免安规陶瓷电容器介质在涂布导电层时出现溢流现象。

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