logo

芯片粘结材料研究丨中科院杨士勇研究员3月上海重磅授课

近年来,中国电子胶粘剂市场迅猛发展, 市场已超100亿元规模,成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。满足国内日益高涨的电子胶粘剂市场、技术、生产、应用等方面的信息交流需求,助推中国电子胶粘剂行业高质快速发展, 粘接资讯、新材料产业联盟等单位特联合携手在 备受瞩目的“2021慕尼黑上海电子生产设备展”(3月17-19日)同期举办2021(第一届)电子胶粘剂基础理论与实战技术高级研修班”(3月19-20日)

其中,主办方非常荣幸邀请到中国科学院化学研究所 杨士勇研究员作重磅授课分享。

杨士勇研究员 中科院化学研究所

杨士勇先生国科学院化学研究所研究员、博士生导师、 国家973项目首席科学家、1999年度国家杰出青年基金获得者、中国科学院“百人计划”资助获得者、 中国科学院大学教授、享受国务院政府特殊津贴的专家。

近年来主要致力于先进高分子材料的基础和应用基础研究,在碳纤维复合材料用耐高温树脂基体、耐高温聚酰亚胺薄膜、耐高温粘结材料、耐高温工程塑料、微电子制造与封装材料等方面取得了多项令人注目的研究成绩。先后在国内外学术期刊发表研究论文200多篇,申请国家发明专利100多项其中60多项已获得专利授权,20多项专利获得实际应用转化。

2013年获得“中国化学会高分子基础研究王葆仁奖”和“中国专利优秀奖”;2014年获得国防技术发明奖二等奖;2020年获北京市科技进步特等奖。

杨士勇先生本次 上海电子胶研修班上的授课题目是: 《 芯片粘结胶膜的结构与性能调控方法及典型应用 》,授课时长1.5-2小时。相关授课内容的核心纲要整理摘录如下:

二、导电导热粘接材料简介

三、先进芯片粘接胶膜结构与性能调控方法

四、芯片粘接材料在先进封装中的代表性应用

3月19-20日在上海举办的 电子胶粘剂高级研修班,主办方历时3个多月精心筹备,成功邀请了9位名企名校的资深大咖专家重磅授课。欢迎正在从事或关注电子胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参加,与主办方邀请的 杨士勇先生等9位资深专家现场互动交流、深入切磋。

关于3月上海电子胶研修班的更多详情,欢迎点击链接查阅:

02

授课1.5小时左右

授课1-1.5小时

1、涨知识丨一文详解电子灌封胶的分类及应用

2、万华官宣:3月开始中国区MDl每吨提价7500元!创三年新高

3、涨知识丨一文详解电子灌封胶的分类及应用

4、重磅丨电子胶企成资本宠儿,华为旗下公司战略投资本诺电子

5、定了!9位资深电子胶专家3月上海授课纲要重磅出炉啦!

6重磅动态丨关、停、断、延,化工原料正掀起新一轮涨价狂潮

上一篇:套筒夹具的详细尺寸图,解决铣槽问题 下一篇:智能热控涂层性能研究
最新资讯