解决电子行业导热痛点，毅达资本投资泰吉诺新材料
近日，毅达资本完成对苏州泰吉诺新材料科技有限公司（简称：泰吉诺新材料）近千万元的A+轮投资。
泰吉诺新材料成立于2018年，公司以技术创新为导向，专注于通信行业，汽车电子，新能源电池及智能化电子等领域“热”点及“痛”点问题，为客户提供定制化热解决方案，致力于成为性能卓越产品的开发者和领导者。
公司主要产品涵盖导热垫片、导热绝热片、导热凝胶、导热双组份胶、导热脂、导热相变化等6大类导热界面材料，以及吸波材料和FIP导电胶等2大类电磁屏蔽材料，产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、消费电子等领域，并量产服务国际知名芯片设计公司及通讯服务商。
泰吉诺新材料导热垫片
泰吉诺新材料由行业内知名导热材料专家、江苏省双创领军人才李兆强创立。核心团队成员均具有十年以上的导热界面材料行业背景，拥有全系列导热界面材料产品的开发及配方设计能力，同时掌握了持续的新配方设计能力。
散热问题一直是电子行业高度关注的痛点和难点。随着电子设备功能日渐复杂，计算性能、显示性能、续航性能提高，电子设备内模组集成度加速提升，导致电子设备的工作功耗和发热量变大，提高电子设备散热效率已成为电子设备设计阶段的首要目标之一。
导热界面材料作为一种提高电子设备散热效率和效果的材料，在电子设备中可以排除电子元器件和散热器之间的空气及填补表面凹凸不平的孔洞，提高器件散热性能，使电子设备工作产生的热量分散更加均匀。长期以来，国内高端导热界面材料都被国际巨头垄断，尤其在高瓦数导热材料上一直空白，进口替代需求强烈。
泰吉诺新材料自主研发的导热垫片，其导热系数可达8.0W/m∙K，并且具备了10W/m∙K到18W/m∙K的导热材料量产能力，最新产品导热系数达26W/m∙K，处于行业先进水平，弥补了国内导热材料方面的短板。此外，作为一家本土企业，泰吉诺新材料的本土定制化服务以及快速响应机制，能较好满足大客户对供应商配合度的严格要求，凭借着“技术的领先性+服务的可靠性”在业内获得了良好的口碑。
泰吉诺新材料董事长兼总经理李兆强表示，本轮融资主要用于天津研发中心的建设，扩充人才，进一步加快产品研发能力和反应速度，提升公司作为核心电子辅料提供商在国内产业链中地位，助力泰吉诺新材料成为卓越的电子材料开发者和领导者。
新材料行业是国家创新和产业发展的重点领域，也是国家实现硬科技集群的基础。毅达资本期待泰吉诺新材料完成本轮融资后，继续加大研发投入，夯实研发能力，力争在导热材料国产替代化的进程中实现更大的突破。
